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探傷機進行磁粉探傷檢驗的通用規(guī)程
一、概述
探傷機進行磁粉探傷檢驗整個檢驗過程應(yīng)由規(guī)程表規(guī)定的工序組成。探傷操作應(yīng)按下面由(1~12)的順序進行。
1)表面準(zhǔn)備。
2)檢驗前去磁。
3)去油及清潔。
4)磁化。
5)施加檢驗介質(zhì)。
6)觀察。
7)標(biāo)出磁痕位置。
8)記錄磁痕。
9)退磁。
10)清理。
11)如必要,重復(fù)(4~ 10)的操作,應(yīng)包括在批準(zhǔn)的工藝中所包含的項目。
12)如有必要,應(yīng)進行防腐防銹處理。
二、規(guī)程文件
所有檢驗都應(yīng)以書面的檢驗規(guī)程方式形成文件或詳細的綜合報告(見21條)。書面的檢驗規(guī)程應(yīng)指明對特定工件或試塊要執(zhí)行的工序,此外,任何專門的預(yù)先處理,如焊補,應(yīng)予以規(guī)定。
如果合適,書面檢驗規(guī)程可包含一個規(guī)程表,其形式如附錄D所示。規(guī)程表還應(yīng)附有一個或多個的方法表。該方法表是規(guī)定在特定工件或試塊上按順序進行磁化操作的文件。如附上說明書,
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